柔性压力传感器温度漂移补偿结构设计

• 作者: 徐峰 聂萌 陈佳琦
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性电子 压阻传感器 温度漂移 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 1443-1446,1466
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 字数: 2638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2019.10.001

摘要

温度补偿是对微传感器的性能进行优化与稳定的必要技术方案.提出了一种适用于柔性压力传感器的温度漂移补偿方法及结构,选用高热膨胀系数的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与硅橡胶(Eco Flex)作为柔性衬底,结合基底表面微结构设计进行温度补偿.由测试结果分析,未补偿前传感器的TCR系数为-0.57％/K,在Eco Flex、PDMS、表面具有微结构的Eco Flex、以及表面具有微结构的PDMS四种基底上TCR系数分别为-0.42％/K,-0.37％/K,-0.24％/K,-0.22％/K,可知温度漂移得到有效补偿.本研究方法为柔性压阻式传感器的温漂性能优化提供了有益的借鉴作用.