智能工厂项目在PCB行业内的应用探讨

• 作者: 李军祥 王琳
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 经济
• 关键词: 印制电路板 智能工厂 制造业生产过程执行系统 工业4.0
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 86-91,96
• 页数: 7页
• 分类号: F273.1
• 字数: 2708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2019.09.016

摘要

基于目前智能手机的普遍应用,各智能手机厂商对其上游供应商印制电路板板厂生产的基板的可追溯性及产品质量提出了更高的要求.通过研究O公司研发出来的智能工厂项目在PCB领域内的管理应用,以期能够更好地推广该项目.以大量的实物、数据以及专业领域内的数据统计作为分析模型,分析了该项目存在的理论基础,也通过具体的事例验证了该项目在PCB领域内存在的必要性.该研究对于PCB以及更广泛的制造业来说都有参考价值,能够在追溯及产品质量监管上提供切实的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军祥	上海理工大学管理学院	68	135	6.0	7.0
2	王琳	上海理工大学管理学院	3	1	1.0	1.0