水下湿法多层焊接头显微组织和应力分析

• 作者: 严春妍 吴立超 张可召 易思 李晓峰
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 水下湿法焊接 多层焊 残余应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.10.04

摘要

采用美国BROCO水下焊条对16 mm厚的Q345钢板分别进行陆上和水下湿法焊接试验,分析陆上和水下焊接接头的显微组织和接头硬度分布,计算焊接过程的温度场分布和残余应力场分布,并研究焊接电流对温度场和残余应力场的影响.结果表明,相同的电流条件下,水下焊接接头的显微组织类型和构成与陆上焊接接头不同,焊缝可以获得更细的侧板条铁素体组织和针状铁素体,粗晶区组织主要为高硬度的马氏体;增加水下焊接电流,焊缝中侧板条铁素体增加.计算结果表明,170 A电流的水下焊接相比陆上焊接可获得较低的焊接温度、更快的焊后冷却速度和更高的等效残余应力峰值水平;水下焊接电流增加到190 A时,焊接最高温度有所升高,焊后冷却速度略有降低,等效残余应力峰值水平下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	6	6	1.0	2.0
2	严春妍	河海大学机电工程学院	18	81	6.0	8.0
3	易思	河海大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0
4	张可召	河海大学机电工程学院	5	4	1.0	1.0
5	吴立超	河海大学机电工程学院	3	5	2.0	2.0