一种应用于可靠性试验的射频夹具设计方法

• 作者: 郑赞赞
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 射频芯片 壳体仿真 微带仿真 可靠性试验
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN492|TB114.3
• 字数: 1859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.05.007

摘要

为满足可靠性试验需求,利用微波设计软件Advanced Design System、三维电磁场分析软件HFSS、三维绘图软件SolidWorks,设计了一种用于X波段射频芯片可靠性试验的夹具.设计过程包括壳体仿真、微带仿真、绝缘子选型、连接器选型,经过实际工艺验证,一致性较好,可批量生产.

作者信息

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1	郑赞赞		1	0	0.0	0.0