一例整机电子装联故障分析

• 作者: 马宇洛
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 故障分析 二次熔化 套管热缩
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 1711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.05.006

摘要

随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高.该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针对性工艺优化.按照优化工艺后焊接的接收组件中的前置放大器管脚质量良好,未出现焊锡二次熔化情况,彻底解决了管脚与壳体短路的故障.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马宇洛		3	2	1.0	1.0