基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析

• 作者: 刘雪扬 李奇
• 来源期刊: 东北电力技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热稳定性 COMSOL 接触电阻 电连接
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 1746字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7913.2019.04.007

摘要

针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型.采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、 电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性.最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2％范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘雪扬		1	0	0.0	0.0
2	李奇		1	0	0.0	0.0