总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 股权投资基金 山东德州 合作项目 合伙企业 集成电路 项目落地 产业化项目 硅片
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（6）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: F42

摘要

12月18日,山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies,德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后,德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片,预计投资额62亿元人民币。