Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响

• 作者: Kannachai KANLAYASIRI Phacharaphon TUNTHAWIROON
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Sn?Ag无铅焊料 显微组织 Ag3Sn金属间化合物相 腐蚀行为 Cu6Sn5金属间化合物层 润湿性
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1696-1704
• 页数: 9页
• 字数: 1064字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(19)65076-4

摘要

研究不同Ag含量(0、3.0％、3.5％、4.0％和5.0％,质量分数)对预焊Sn?xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成金属间化合物界面层的影响.Ag含量对焊料中Ag3Sn相的形貌有一定的影响.显微组织分析结果表明,在3.0Ag和3.5Ag焊料中,β-Sn相被共晶组织网络所包围;在4.0Ag和5.0Ag焊料中,形成大的片状Ag3Sn相.但是,动电位极化曲线测试结果显示,Ag含量对铸态焊料腐蚀行为的影响甚微.与铜基体焊接后,在Sn–xAg/Cu界面处仅形成单层的Cu6Sn5金属间化合物.与未掺Ag的焊料相比,掺Ag的焊料与基体的界面中形成的Cu6Sn5金属间化合物层更薄.与4.0 Ag和5.0Ag焊料中形成的大片状Ag3Sn相比,在3.0Ag和3.5Ag焊料中析出的共晶网络中细小的Ag3Sn颗粒沉淀,能更有效地抑制Cu6Sn5晶粒的生长.