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摘要:
电子电器用铜带对表面质量要求非常高,但是实际生产中由于工艺路径长,经过的设备多,没有适当的方法很难快速、准确地找到缺陷产生的原因以及解决缺陷的办法.本文就以一种缺陷的形式为例从定性和定量的角度进行了分析,从而为遇到类似缺陷问题提供参考的依据和解决的方法.
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文献信息
篇名 轧制铜及铜合金表面缺陷分析的一般过程和方法
来源期刊 中国金属通报 学科 工学
关键词 轧制 缺陷 分析过程方法
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 行业发展
研究方向 页码范围 27-28
页数 2页 分类号 TG146.23
字数 1238字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
轧制
缺陷
分析过程方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国金属通报
半月刊
1672-1667
11-5004/TF
大16开
北京海淀区苏州街31号
82-239
1993
chi
出版文献量(篇)
11973
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