增强颗粒对切削SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响机理

• 作者: 刘玉敏 孙伟 段春争 车明帆
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 快速落刀装置 颗粒排列 颗粒断裂 裂纹扩展 切屑形成
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 208-218
• 页数: 11页
• 分类号: TG501.1
• 字数: 6042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2019.01.024

摘要

为研究SiC颗粒对SiCp/AI复合材料切屑形成过程的影响,设计了一种新型弹簧式快速落刀装置.通过正交切削试验获得切屑和切屑根部,观察其形态及金相显微组织,分析SiC颗粒沿剪切带的排列机制、颗粒的断裂与破碎机理、裂纹的扩展及其对切屑形成的影响.结果表明:设计的快速落刀装置加速度大,能获取有效的切屑根部;基体塑性滑移对颗粒产生的力和力矩使得颗粒沿剪切带排列;颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区、工件与切屑分离面、第2变形区以及刀尖附近的已加工表面;微裂纹从自由表面和剪切区内部沿剪切面扩展;裂纹沿剪切面扩展使得切屑受力不平衡,切屑加速流出,同时裂纹两侧沿剪切面发生相对滑动,导致切屑呈不规则锯齿形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙伟	大连理工大学机械工程学院	138	1214	16.0	28.0
2	段春争	大连理工大学机械工程学院	56	569	14.0	23.0
3	刘玉敏	漯河职业技术学院机电工程系	5	0	0.0	0.0
4	车明帆	大连理工大学机械工程学院	3	2	1.0	1.0