汉高推出黏合剂技术系列产品

• 来源期刊: 橡塑智造与节能环保
• 学科: 工学
• 关键词: 黏合剂 产品 技术 工业自动化 新能源汽车 5G通信 导热性能 分立器件
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 45-45
• 页数: 1页
• 分类号: TS896

摘要

近日,汉高推出创新型黏合剂技术系列产品,全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。汉高推出的LOCTITE ABLEST IKABP8068系列半烧结芯片黏接胶,具有优秀稳定的可靠性,良好的导电和导热性能,并且能够实现量产,可用于功率1C和分立器件,以满足更高的散热需求。