不同离焦量对TC4钛合金半导体激光气体渗氮的影响

• 作者: 姚小春 张刚 石玗 耿培彪 郭晋昌
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光渗氮 TC4 离焦量 硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 核电焊接
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.07.03

摘要

制造核电设备用钛合金需要进行激光气体渗氮,以提高钛合金表面硬度和耐磨性.离焦量是影响钛合金半导体激光气体渗氮的关键因素之一.保持其他工艺参数不变,分别采用5 mm、10mm、15 mm和20 mm离焦量对TC4钛合金进行激光渗氮试验,分析渗氮层表面和横截面形貌,测量渗氮层硬度,拍摄渗氮层显微组织,对渗氮试样和TC4基体进行对比摩擦试验.结果 表明,半导体激光器可对TC4钛合金表面渗氮,随着离焦量的增大,渗氮层尺寸减小,硬度降低,综合性能呈下降趋势.在本试验条件下,采用5 mm离焦量的激光气体渗氮层综合性能最优,其最大渗氮层厚度610 μm,呈TiN特有的金黄色,渗氮层表面最大硬度可迭982 HV,与TC4基材的350 HV硬度相比有较大提高,同等条件的耐磨试验使渗氮试样质量损失0.2 mg,使TC4基材质量损失1.78 mg.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石玗	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	175	1253	18.0	26.0
2	张刚	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	23	91	6.0	8.0
3	郭晋昌	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	4	0	0.0	0.0
7	姚小春	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	1	0	0.0	0.0