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低熔点合金在微波器件电铸中的应用
低熔点合金在微波器件电铸中的应用
作者:
叶贤强
李武科
阎宏涛
原文服务方:
模具工业
电铸
低熔点合金
微波器件
型芯
工艺
摘要:
介绍了低熔点合金在微波器件电铸中的应用,论述了其成型原理与制造方法,给出了该技术的应用实例,低熔点合金型芯克服了铝合金型芯制作周期长、经济成本高等缺点,此方法应用于实际生产取得了良好效果,可以供同行参考.
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文献信息
篇名
低熔点合金在微波器件电铸中的应用
来源期刊
模具工业
学科
关键词
电铸
低熔点合金
微波器件
型芯
工艺
年,卷(期)
2019,(4)
所属期刊栏目
模具制造技术
研究方向
页码范围
59-61
页数
3页
分类号
TG76
字数
语种
中文
DOI
10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2019.04.015
五维指标
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低熔点合金
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相关学者/机构
期刊影响力
模具工业
主办单位:
桂林电器科学研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2168
CN:
45-1158/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1975-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
5597
总下载数(次)
0
总被引数(次)
17788
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