退火温度对溶胶-凝胶法制备的TiO2/石墨烯 复合材料性能影响

• 作者: 刘季锦花 唐正霞 张昕曜 林玲 王威 赵婷婷
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 化学
• 关键词: 光催化性能 TiO2/石墨烯复合材料 退火温度 溶胶-凝胶法
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 1085-1089
• 页数: 5页
• 分类号: O643.3
• 字数: 2663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.05.002

摘要

为了研究退火温度对TiO2/石墨烯复合材料物相结构、微观形貌、光催性能的影响,采用溶胶-凝胶法制备TiO2/石墨烯复合材料,并分别在350℃、450℃和550℃对复合材料进行退火处理.研究结果表明,随着退火温度的升高,TiO2/石墨烯复合材料的晶粒尺寸逐渐增加,结晶性变好,出现了卷曲状的石墨烯;光催化性能先增大后降低.当退火温度为450℃时,复合材料禁带宽度为2.9 eV,具有最佳的光催化活性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐正霞		6	3	1.0	1.0
2	张昕曜	金陵科技学院材料工程学院	4	1	1.0	1.0
3	赵婷婷		4	1	1.0	1.0
4	林玲	金陵科技学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0
5	王威		1	0	0.0	0.0
6	刘季锦花		1	0	0.0	0.0