钛合金/Cu/不锈钢扩散焊界面化合物生长行为解析

• 作者: 刘亚洲 刘树英 孙艳艳 张冬冬
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散连接 中间层 金属间化合物 界面结构 断裂机制
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 页码范围: 133-138
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 3616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400249

摘要

采用拉伸、SEM扫描、能谱分析、XRD测试、热–动力学解析等手段,调查、研究了钛合金/Cu/304扩散焊接头的力学性能、反应相种类、生成顺序及生长厚度.结果表明,在焊接压力5.0 MPa下,接头的抗拉强度随焊接温度和时间的增加先增高后降低,在焊接温度1223 K、时间3.6 ks时获得最高接头强度为163 MPa;过分提高温度和时间对接头性能不利.用铜作中间层,在Cu/304界面侧基本未生成金属间化合物,而在钛合金/Cu界面间形成了由固溶体、金属间化合物TixCuy,TixFey等组成的多层次过渡组织;由钛合金至不锈钢侧界面结构演化依次大致为Ti2Cu,TiCu,TiCu2,TiCu3,TiCu4,Ti2Fe、FeTi,TiFe2金属间化合物;生成的金属间化合物中TixCuy对接头强度的影响略显强于TixFey化合物的趋势;根据推导的经验公式,通过调控温度及时间可以调控金属间化合物的层厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘树英		18	58	4.0	7.0
5	刘亚洲		5	3	1.0	1.0
6	孙艳艳		2	4	1.0	2.0