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一种改进湿式氧化过程中颗粒污染导致深坑的方法
一种改进湿式氧化过程中颗粒污染导致深坑的方法
作者:
唐胜
黄建晟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
集成电路制造
颗粒污染
湿式氧化法
金属污染
摘要:
扩散炉管加热制程中分为湿式及干式氧化,厚度较厚的场区氧化层都使用湿式氧化方法,透过使用氢气及氧气混合加热后产生水汽进入到炉管内部,与衬底基板反应生成二氧化硅.发现当混合气体经由Torch传送到炉管内部沉积后发现含有金属镁的残留物.探讨炉管材料因高温热氧化后与水气发生化学变化导致颗粒污染薄膜,透过更改现有连接材料使得微粒的污染减少.
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文献信息
篇名
一种改进湿式氧化过程中颗粒污染导致深坑的方法
来源期刊
集成电路应用
学科
工学
关键词
集成电路制造
颗粒污染
湿式氧化法
金属污染
年,卷(期)
2019,(11)
所属期刊栏目
工艺与制造
研究方向
页码范围
24-25
页数
2页
分类号
TN405
字数
1372字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2019.11.008
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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唐胜
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路制造
颗粒污染
湿式氧化法
金属污染
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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