浅析SMT工艺常见缺陷产生原因及对策

• 作者: 柳明
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: SMT工艺 常见缺陷 产生原因及对策
• 年，卷（期）: 2019,（47）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 212
• 页数: 1页
• 字数: 1938字
• 语种: 中文

摘要

当前,表面组装技术(SMT)在数码产品、智能家居、仪器仪表等领域应用十分广泛.在SMT工艺生产过程中,我们都希望基板从丝印、贴装等一系列工序开始,直到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到.由于SMT工艺生产工序较多,在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷.这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因.本文将以一些常见缺陷为例,对采用SMT生产的印制电路板组件中出现的几种常见缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳明		1	0	0.0	0.0