中京电子与捷讯智能签署合作协议加快推动智能制造

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 通信电子电路 智能制造 合作协议 设计项目 工厂规划 物流自动化 智能系统 PCB
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: TN91

摘要

2019年1月22日,中京电子与深圳捷讯智能系统有限公司签署《PCB智能新工厂规划设计项目合作协议》。根据协议,捷讯智能将参照工业4.0智能制造标准,为中京电子“5G通信电子电路项目”进行规划设计服务,就实现项目的生产数字化、物流自动化、决策智能化等提供一体化咨询方案。