丰达兴拟投资20亿元建设FPC生产项目

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FPC 总投资 生产项目 中国移动通信集团 高速电路板 智能显示终端 光通信器件 技术总监
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 58-58
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2019年2月19日,上栗县5G融合应用项目签约仪式隆重举行。中国移动通信集团江西有限公司、工业行业信息技术总监蔡贝宁,江西萍乡市商务局局长万四新等企业代表以及县、乡干部出席活动。据悉,此次签约仪式共签约3个项目,计划总投资30亿元,涵盖5G高频/高速电路板、光通信器件及光模块及智能显示终端等多个领域,深圳市丰达兴线路板制造有限公司(以下简称“丰达兴”)建设的FPC电路板、5G电子设备制造项目在内。