钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响

• 作者: 刘洋 李鹏南 邱新义 黄文亮
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 钻削 涂层 轴向力 钻孔质量
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TG713.1|TH161
• 字数: 3397字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2019.12.002

摘要

采用单因素试验法对PCB进行钻削试验,研究不同钻削参数下,不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响,测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度,与未涂层钻头进行对比分析,得出最适合PCB加工的刀具结构与涂层,解决切屑缠绕的问题,保证孔径尺寸精度,提高钻孔质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鹏南		69	224	8.0	12.0
2	邱新义		44	78	5.0	7.0
3	黄文亮		1	0	0.0	0.0
4	刘洋		2	0	0.0	0.0