基于有限元分析SMP转接器板间应用

• 作者: 许刚 郭嬿
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: SMP连接器 板间安装 轴向径向浮动 有限元分析 仿真建模
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 连接器可靠性技术
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

在SMP双阴转接器的结构和板间受力方式分析的基础上,建立了连接器在插合过程中接触头的受力模型:轴向、径向不对准对插模型.根据同轴转接器的结构,得出插合过程中转接器的力学计算公式,计算出不同工作状态下转接器的受力情况.利用Pro/E对转接器进行三维建模,建立了同轴转接器的实体模型,根据连接器轴向径向不对准插合情况,建立了连接器实体模型.使用有限元对连接器进行电磁仿真和力学仿真分析.根据建立的不同的实体模型,在不同工作状态下,仿真分析不同实体模型,得出不同工作状态下的连接器的电性能和受力情况.模拟板间实际使用状态,搭建了SMP转接器轴向径向不对准插合系统.研究结果表明,本文研制的SMP转接器,在轴向、径向不对准状态下插合时,具有优异的电性能和机械性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭嬿		7	4	1.0	1.0
2	许刚		1	0	0.0	0.0