电子束焊接熔池周期性波动的数值模拟

• 作者: 何景山 房玉超 杨子酉
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电子束焊接 熔池行为 涡流 周期性波动 热源与匙孔耦合
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 78-83
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000573

摘要

为了更深入地探究电子束焊接过程中的机理问题,利用数值软件Fluent,对10mm厚的2219铝合金电子束焊接熔池进行三维瞬态模拟.分析电子束焊接进入准稳态后熔池中涡流的变化规律和产生原因,并结合电子束与匙孔壁面相互作用进行讨论.结果 表明:电子束焊接进入准稳态后熔池呈周期性波动;根据液态金属流动情况可将焊接熔池分为3个区域,区域I中的液态金属维持了熔池体积的稳定,区域Ⅱ中的涡流起到扩大熔池表面的作用,区域Ⅲ中的涡流促使匙孔坍塌;通过对电子束与匙孔壁面的耦合分析可知,电子束在匙孔壁面上并不是均匀分布的,这造成了匙孔底部具有一定的滞后性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何景山	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	48	448	11.0	18.0
2	房玉超	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	4	1	1.0	1.0
3	杨子酉	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	4	1	1.0	1.0