新型Cu-IPMC的制备与性能测试及在软体驱动方面的应用

• 作者: 张东升 张富强 李泽州 杨静 田爱芬
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-IPMC 化学镀 运动性能 力输出 软体驱动
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 热点·关注
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TB381
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2019.06.004

摘要

面向正在到来的无人化时代,很多学者采用离子聚合物-金属复合材料(IPMC)作为软体驱动材料来研究软体机器人.目前的IPMC基本都采用铂电极,但铂电极比较昂贵,因此,探索采用价格便宜的铜来制备新型IPMC.首先通过化学镀的方法制备了铜型离子聚合物-金属复合材料(Cu-IPMC),并对其位移、力输出进行性能测试.结果表明,Cu-IPMC的耐受电压可达到10 V,远超Pt-IPMC;力输出也较传统Pt-IPMC有所提升,最大可达到17 mN;位移最大为30 mm.通过研究为Cu-IPMC替代传统Pt-IPMC在软体驱动方面的应用提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田爱芬	西安科技大学材料科学与工程学院	10	15	3.0	3.0
2	张东升	西安交通大学机械工程学院	48	458	13.0	20.0
3	杨静	西安科技大学材料科学与工程学院	5	2	1.0	1.0
4	张富强	西安交通大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0
5	李泽州	香港大学工业及制造系统工程系	1	1	1.0	1.0