新型氟硅复合材料及其在电子防水领域的应用研究

• 作者: 刘璐璐 翟红艳 郝健
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 氟硅聚合物 MPTP-01型镀膜剂 电子防水
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 新技术与产品开发
• 页码范围: 147-150
• 页数: 4页
• 分类号: TQ317.9
• 字数: 2778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2019.08.032

摘要

以过氧化苯甲酰为引发剂进行丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、乙烯基三乙氧基硅烷等单体的自由基共聚,制备出性能优良的新型氟硅聚合物,并在此基础上,成功研制了专门用于PCBA板及电子产品整体防水专用的MPTP-01型镀膜剂.依照电子产品防水涂层相应检测指标,检测结果表明,MPTP-01型镀膜剂用作电子防水镀膜具有透明超薄、操作简单且快速固化、镀膜可被快速洗脱、不影响电子元器件散热等特点;同时,镀膜具有优异的憎水、疏水、耐候、耐恶劣环境等性能特点,解决了现有电子防水材料防水、防潮及耐候效果不理想等行业难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝健	上海大学理学院化学系	7	16	2.0	4.0
2	翟红艳	上海大学理学院化学系	1	0	0.0	0.0
3	刘璐璐	上海大学理学院化学系	1	0	0.0	0.0