iPhone7拆解及切片细说

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微切片 拆解 IPHONE 印制电路 TPCA 电路板 手机
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 80-94
• 页数: 15页
• 分类号: TN407

摘要

一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone 5手机拆解的收获》),首度以拆解TPCA所专购的i5手机为主题,详述从微切片中发现日商Ibiden所提供ELIC式十层主板的各种特点。