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摘要:
在PCB产品设计时,金属化导通孔(PTH)的作用之一是实现各层线路之间的互联,从而在有限的空间内进行线路集成。当通孔出现了开路,就可能会导致原本连通的线路出现不导通的现象,因而无法实现特定的电气连接功能。本文分享了一例刚挠结合板通孔开路的失效分析过程。通过失效原因定位到了制程责任工序,并给出了改善建议,供业内同行参考。
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文献信息
篇名 一例刚挠结合板通孔开路失效原因分析
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 刚挠结合板 通孔开路 失效分析
年,卷(期) yzdlzx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 95-97
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈蓓 49 66 4.0 5.0
2 靳婷 3 0 0.0 0.0
3 周波 6 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
刚挠结合板
通孔开路
失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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