基于LS-DYNA的T型电梯导轨残余应力研究

• 作者: 夏康 李如翔 李波 黄晓华
• 来源期刊: 自动化技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: T型电梯导轨 ANSYS/LS-DYNA 残余应力 校直质量
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 辨识建模与仿真
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2607字
• 语种: 中文

摘要

在T型电梯导轨的三点压弯校直理论基础上,研究T型电梯导轨的校直变形规律.利用SolidWorks三维软件进行几何建模,导入ANSYS/LS DYNA进行有限元仿真,得出T型电梯导轨在校直后的残余应力分布规律.再通过调整压头、支点的位置,探讨压头的行程变化和支点之间的跨距对应力、应变和校直质量的影响,为T型电梯导轨的校直方法研究提供一定的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李波	南京理工大学机械工程学院	16	52	4.0	6.0
2	黄晓华	南京理工大学机械工程学院	46	125	6.0	9.0
3	夏康	南京理工大学机械工程学院	5	1	1.0	1.0
4	李如翔	南京理工大学机械工程学院	4	1	1.0	1.0