基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化

• 作者: 关文卿 吕添喜 段富海 高春伦
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 风门作动器 ANSYSIcepak 热分析 散热器
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN02
• 字数: 2829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2019.11.029

摘要

针对飞机辅助动力装置(APU)风门作动器工作环境温度高、器件功率密度大、容易高温失效的实际问题,研究了其电机驱动PCB板的热分析及优化设计问题.首先基于各器件功率、工作环境、产品热设计等技术要求和风门作动器原理,建立了其PCB板的SolidWorks模型;其次基于ANSYS Icepak软件对PCB板进行散热有限元仿真分析,并根据结果确定通过散热器强化散热措施;最后优化设计了散热器基底与肋片,并比较了优化前后的散热效果.结果表明:在高温密闭环境下,PCB板的热设计与散热优化措施有效,提高了风门作动器可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段富海	大连理工大学机械工程学院	73	285	10.0	12.0
5	高春伦	大连理工大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
6	关文卿		5	1	1.0	1.0
7	吕添喜		3	0	0.0	0.0