PCB埋容技术探讨(下)

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 平面电容基板 嵌入(埋入)式 制造工艺
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 99-104
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0