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一种航空配套微压传感器芯片设计及制备
一种航空配套微压传感器芯片设计及制备
作者:
张磊
徐留根
李闯
涂孝军
王尊敬
赵立波
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微压传感器
芯片设计
曲线拟合
灵敏度
非线性误差
摘要:
针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法.设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法.利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备.在量程0~1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求.
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文献信息
篇名
一种航空配套微压传感器芯片设计及制备
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
微压传感器
芯片设计
曲线拟合
灵敏度
非线性误差
年,卷(期)
2019,(7)
所属期刊栏目
传感器研究
研究方向
页码范围
1022-1026
页数
5页
分类号
TP393
字数
2105字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2019.07.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张磊
苏州长风航空电子有限公司传感器事业部
6
2
1.0
1.0
2
赵立波
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
23
103
7.0
9.0
3
李闯
苏州长风航空电子有限公司传感器事业部
3
0
0.0
0.0
4
涂孝军
苏州长风航空电子有限公司传感器事业部
4
1
1.0
1.0
5
王尊敬
苏州长风航空电子有限公司传感器事业部
4
0
0.0
0.0
6
徐留根
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
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引文网络
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节点文献
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灵敏度
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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