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摘要:
导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料.以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2:1,1:1,1:2和1:3,用氧化还原法制备导电银浆.通过测量电阻研究物理因素(加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等)对导电银浆导电性能的影响,用显微镜观察导电银浆的形貌.结果表明,淀粉/硝酸银为1:3时,形成了均匀的淀粉为核、银粒子为壳的导电颗粒.比例为1:2和1:3时,在低温加热烧结过程中电阻率降低到初始值的60%~70%.所得银浆能耐受紫外光照、水泡和超声波.其中1:3导电性最佳.最后,用淀粉/硝酸银比例为1:3的银浆,分别与30%、45%和60%的墨水混合,涂布纸张,并经低温热烧结后,所得电子纸的电阻率为10 mΩ/cm.
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文献信息
篇名 环保导电银浆的制备及其电子纸的性能研究
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 导电银浆 淀粉 硝酸银 电阻率 电子纸
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 工艺?技术
研究方向 页码范围 5199-5203,5208
页数 6页 分类号 TB332
字数 2753字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9731.2019.05.034
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹从军 西安理工大学印刷包装与数字媒体学院 55 259 8.0 14.0
2 李娜 西安理工大学印刷包装与数字媒体学院 30 316 8.0 17.0
3 侯成敏 西安理工大学印刷包装与数字媒体学院 6 0 0.0 0.0
4 寇艳萍 西安理工大学印刷包装与数字媒体学院 4 0 0.0 0.0
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功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
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