一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法

• 作者: 何亚宁
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 封装寄生参数 部分单元等效电路PEEC ANSYSQ3D 双脉冲测试
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 焊接设备
• 页码范围: 100-106
• 页数: 7页
• 分类号: TM46
• 字数: 3577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.06.21

摘要

随着弧焊逆变电源向高频和高功率密度发展,更高电压及电流的变化率使寄生参数的影响更加突出.为解决系统设计者在缺乏芯片的工艺和电参数条件下建立功率半导体模块模型的普遍问题,推出一种高效实用的封装寄生参数提取方法——基于部分单元等效电路PEEC原理拆分互连导体,筛选出几何同构的一个单元,运用ANSYS Q3D进行准静态电磁场的数值计算,提取寄生电感电阻参数矩阵,合并与约减等效电路,构建包含封装寄生电感电阻电容的完整模块模型.以SKM200GB125D IGBT模块为例给出了模型参数,运用双脉冲测试法对开关特性进行实测和仿真,仿真波形与实测对比证实了模型的准确性与建模方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何亚宁		5	18	2.0	4.0