热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

• 作者: 俞新江
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 热仿真 电子设备 结构设计
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 49-50,45
• 页数: 3页
• 字数: 2629字
• 语种: 中文

摘要

本文主要针对计算机辅助下热分析数值采样与软件特点进行概述,对已采集的数据进行热仿真实验对比,从而在设计阶段对产品热分布规律进行探究,增强产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞新江		1	1	1.0	1.0