时效处理对镍/巴氏合金界面组织及性能的影响

• 作者: 何鹏 杨聪俐 王星星 纠永涛 龙伟民
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基轴瓦 时效处理 镍中间层 界面组织 结合强度
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 页码范围: 113-117
• 页数: 5页
• 分类号: TG454|TG146.1
• 字数: 1693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400218

摘要

为了考究铜基轴瓦的加速破坏过程,主要分析等温时效处理对巴氏合金基体及Sn/Cu接头、Sn/Ni接头、镍/巴氏合金静浇试样的界面组织和结合强度的影响规律.结果表明,经176℃,500 h时效处理后,巴氏合金基体中Cu6Sn5相的比例显著增加;镍/巴氏合金界面化合物相(可能是Ni3Sn4相)呈现增厚趋势,其增厚速度慢于Cu6Sn5相的增长.随着时效时间延长,Sn/Cu、镍/巴氏合金的结合强度均逐渐降低,500 h后分别降至22和48 MPa,前者降低的原因是界面附近Cu6Sn5脆性相的堆积生长,后者虽降低但仍满足技术要求.在铜基体表面增加镍中间层可有效抑制Cu6Sn5相的形成,保证时效处理后铜基轴瓦的工业使用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	龙伟民	郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室	159	791	14.0	20.0
3	纠永涛	郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室	13	6	1.0	2.0
4	王星星		22	29	3.0	4.0
5	杨聪俐		3	6	1.0	2.0