电弧作用下电接触材料的热烧蚀过程

• 作者: 伍玉鑫 吴广宁 李春茂 杨泽锋 高国强 魏文赋
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 电弧 电接触材料 相变 熔池 烧蚀坑
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 电介质与电气绝缘
• 页码范围: 2276-2283
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20180822006

摘要

电弧作用下,电接触表面局部温度超过材料相变温度,材料发生熔化、蒸发,进而接触表面形成熔池、烧蚀坑.电弧烧蚀将严重影响电接触性能,缩短材料使用寿命.为此建立了电弧的磁流体动力学模型,基于热传导理论,求解了电接触副浸铜碳材料-铜锡材料的温升侵蚀规律,分析了不同电弧电流、不同弧隙下接触材料烧蚀过程的变化规律;考虑浸铜碳材料的蒸发、升华,求解了材料表面的温度分布、熔池的形成情况、熔池内部的速度分布.仿真研究结果表明:铜锡材料温度升高的速度较慢,而浸铜碳材料温度迅速上升并发生相变形成烧蚀熔池.电弧电流越大,浸铜碳材料表面的烧蚀熔池域越大;弧间隙增加,浸铜碳材料表面烧蚀熔池半径变大.浸铜碳材料熔化、蒸发、升华后,材料表面形成了烧蚀熔池凹坑,表面最高温度在碳的升华温度附近波动,熔池内部液体的流动导致材料表面不光滑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广宁		458	6939	39.0	56.0
2	李春茂		57	421	12.0	19.0
3	高国强		98	908	19.0	27.0
4	魏文赋		27	67	3.0	8.0
5	杨泽锋		8	2	1.0	1.0
6	伍玉鑫		2	0	0.0	0.0