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摘要:
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,于2011年5月6日在深交所中小板上市(股票代码:002579)。公司致力于研发、生产、销售新型电子元器件(PCB)业务,重点定位于中高端多层、高密度互联(HDI)、柔性(FPC)、刚柔结合(R-F)印制电路板。产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、安防工控、LED显示屏及以人工智能、生物识别、物联网、智能穿戴、无人机等为代表的新兴应用领域。作为国家级火炬计划重点高新技术企业,中京电子高度重视自主技术创新能力开发,研发工作主要面向新产品、新工艺与新材料,为公司PCB产品体系提供技术支撑。本文将介绍中京电子研发技术中心的情况,包括研发投入及创新基础设施、研发平台建设情况等。
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文献信息
篇名 中京电子:创新能力升级引领高效发展
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 电子元器件 创新能力 国家级火炬计划 研发工作 印制电路板 LED显示屏 高新技术企业 自主技术创新
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32-33
页数 2页 分类号 TN6
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研究主题发展历程
节点文献
电子元器件
创新能力
国家级火炬计划
研发工作
印制电路板
LED显示屏
高新技术企业
自主技术创新
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
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