凹印制版电镀全自动夹具的设计

• 作者: 金洪勇 雷沪
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 凹印制版 电镀 版辊夹具
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 结构设计与制造
• 页码范围: 126-133
• 页数: 8页
• 分类号: TB486
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.07.019

摘要

目的 为了解决传统凹印制版电镀时因人工装夹版辊夹紧强度差、劳动强度大,导致的镀层不均匀、漏液、生产效率低等问题.方法 针对工件的装夹要求,设计一种全自动版辊装夹机构,对夹具的夹紧力、挠度以及导流能力进行验证计算,并对夹具进行实证分析.结果 设计的全自动夹具夹紧强度高,能为滚筒表面输送均匀的电流,明显提高了镀层均匀性,降低了劳动强度,使生产效率提升了42％,并解决了漏液问题.结论 全自动夹具在装版效率、镀层质量、漏液控制、能源消耗等方面明显优于手动夹具,能够在生产中完全替代手动夹具,具有良好的应用前景.