热带雨林环境中霉菌对PCB-Cu腐蚀行为的影响

• 作者: 卢琳 李雪鸣 王吉瑞 白子恒 肖葵 胡玉婷 董超芳
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微生物腐蚀 霉菌 印制电路板 大气腐蚀 铜 电化学行为
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 专题——微生物腐蚀与防护
• 页码范围: 271-277
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 4205字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.030

摘要

目的 研究PCB-Cu在热带雨林环境下的霉菌腐蚀行为.方法 利用平板培养法筛选出PCB表面出现频率较高的两株真菌Fusarium solani和Daldinia eschscholtzii.利用干重法研究Cu2+对其生理活性的影响,利用扫描电子显电镜观测PCB-Cu表面的生物成膜情况,并利用动电位极化曲线研究其腐蚀电化学行为.结果 两株真菌在6天时,均能在PCB-Cu表面形成生物膜,且在菌丝密集处,出现腐蚀产物的堆积.同时,薄液膜内Cu2+浓度的升高能抑制菌体的繁殖.相比于无菌组,两株菌株均能够在前期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的升高,在后期抑制PCB-Cu自腐蚀电位Ecorr的降低.结论 霉菌孢子接种到PCB-Cu表面后,由于初期PCB-Cu表面薄液膜中的Cu2+含量较少,对菌体的抑制作用较低,因此菌体活性较好,其分泌物抑制了PCB-Cu表面氧化膜的生成,从而在初期促进了PCB-Cu的腐蚀.但随着腐蚀反应的进行,PCB-Cu表面薄液膜中Cu2+浓度逐渐升高,菌体的活性受到抑制,因此腐蚀性分泌物含量下降,而此时附着在PCB-Cu表面的生物膜对基体起到了保护作用,从而开始抑制腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董超芳	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	149	1336	20.0	28.0
2	卢琳	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	39	190	7.0	13.0
3	李雪鸣	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	2	3	1.0	1.0
4	胡玉婷	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	2	0	0.0	0.0
5	白子恒	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	3	0	0.0	0.0
6	王吉瑞	北京科技大学新材料技术研究院腐蚀与防护中心	1	0	0.0	0.0
7	肖葵		2	8	1.0	2.0