MEMS热电堆芯片固晶工艺参数的优化

• 作者: 倪灯塔 姜勇涛 孙立宁 王敏锐 陈立国
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS热电堆芯片 温度检测 压力参数 点胶高度 贴片高度
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 137-145
• 页数: 9页
• 分类号: TG494|TP2
• 字数: 4033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20192701.0137

摘要

MEMS热电堆传感器能够实现对温度的精确测量,固晶工艺是其中关键一环,但目前尚缺乏有效方法精确优化MEMS热电堆固晶工艺参数.本文介绍了热电堆传感器的工作原理,提出了对固晶工艺参数(固晶厚度和爬胶高度)的要求.以固晶工艺要求为导向,初步探究了压力参数对固晶工艺的影响并进行了压力参数的优化.在优化的压力参数下,实验探究了点胶高度和贴片高度对固晶工艺的影响,并缩小了两参数的选择范围.在此基础上,通过有限元ANSYS软件,分析在相同温度下,不同固晶厚度的银浆与芯片接触处的热应力分布,找出最佳的固晶厚度参数,并精确优化了点胶高度和贴片高度.最后,通过实验验证的方式,对此参数下的MEMS热电堆固晶强度给出了检测结果.结果表明:压力参数为0.3MPa、点胶高度为140μm、贴片高度为460μm时,固晶推力均值为43.14N.其固晶质量最好,能够满足固晶强度要求,有助于提高MEMS热电堆芯片封装的可靠性与成品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪灯塔		9	3	1.0	1.0
2	王敏锐		1	3	1.0	1.0