湿法刻蚀车间有害气体扩散规律及控制技术数值模拟

• 作者: 刘艳 崔向兰 董艳 赵岩
• 来源期刊: 安全与环境学报
• 学科: 工学
• 关键词: 安全卫生工程 集成电路制造 湿法刻蚀 有害气体扩散 数值模拟
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 安全工程
• 页码范围: 1223-1231
• 页数: 9页
• 分类号: X965
• 语种: 中文
• DOI: 10.13637/j.issn.1009-6094.2019.04.017

摘要

集成电路制造企业湿法刻蚀工序中使用了大量的刻蚀液,且刻蚀液极易挥发.为有效防治集成电路制造业湿法刻蚀车间有害气体的扩散,保护作业人员的身体健康,采用CFD方法对刻蚀车间更换刻蚀液的过程进行数值模拟计算,研究有害气体扩散的规律和控制技术.结果 表明:刻蚀设备局部通风的风速和车间局部排风罩的位置是影响有害气体质量浓度分布的关键因素.当刻蚀设备的局部排风风速为6m/s,并在刻蚀设备上方车间顶部设置局部排风罩时,可使车间内作业工位处HF的质量浓度降到职业接触限值(2 mg/m3)以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳		30	182	6.0	13.0
2	赵岩		8	13	2.0	3.0
3	董艳		7	34	3.0	5.0
4	崔向兰		3	0	0.0	0.0