U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用

• 作者: 吕其兵 张佼 张曦 杨铣
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: U75V 晶粒尺寸 闪光焊 晶粒长大模型 有限元
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 26-32
• 页数: 7页
• 分类号: U213.9+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.06.05

摘要

钢轨闪光焊焊接接头晶粒尺寸影响着焊接接头的耐磨性能等力学性能.为此,对高速、重载无缝铁路中大量应用的U75V钢轨进行等温淬火试验,测量其在800～1100℃范围内的不同加热温度和保温时间下的平均晶粒尺寸.结果表明:当温度在800～950℃时,晶粒长大速度较小,平均长大速度约为0.4μm/min;温度在950～1100℃时晶粒长大速度加快,平均长大速度约为1.6μm/min.在此基础上建立了U75V钢轨钢在等温条件下晶粒长大的数学模型.利用有限元分析软件Abaqus建立了钢轨闪光焊模型,分析不同温度场对接头晶粒尺寸的影响,并通过实验验证了模拟的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕其兵	西南交通大学材料科学与工程学院	56	340	12.0	16.0
2	杨铣	西南交通大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
3	张曦	西南交通大学材料科学与工程学院	11	8	2.0	2.0
4	张佼	西南交通大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0