100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究

• 作者: 李佼洋 杨松 蔡志岗
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 并行光模块 光电子集成 COB封装 芯片Bonding 100GSR4 有源耦合
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 电子技术及应用
• 页码范围: 152-156
• 页数: 5页
• 分类号: TN15-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2019.03.037

摘要

100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光.文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术.重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响.采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡志岗	中山大学物理学院	81	547	13.0	18.0
5	杨松	中山大学物理学院	1	0	0.0	0.0
6	李佼洋	中山大学物理学院	7	5	1.0	2.0