高科技芯片厂生产厂房的消防设计与施工技术探讨

• 作者: 杨冰
• 来源期刊: 建筑施工
• 学科: 工学
• 关键词: 工厂洁净室 钢结构 工艺排风系统 防火阀
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 建筑设计
• 页码范围: 1133-1135
• 页数: 3页
• 分类号: TU998.1
• 字数: 3444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14144/j.cnki.jzsg.2019.06.046

摘要

由于高科技芯片厂的芯片产品在生产过程中对生产环境的洁净度要求较高,因此芯片厂在其消防设计中会遇到一些与我国现行消防规范不相一致或现行国内消防规范尚无规定的情况.结合某项目工程实际,通过采用消防性能化评估和消防专家论证会的方式,解决了项目难题,可供同类工程参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨冰		1	1	1.0	1.0