兴森科技签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 项目投资 半导体封装 合作协议 科技 产业 固定资产投资 经济技术开发区 管理委员会
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 40-40
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

6月26日,兴森科技(002436)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会于6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。