化学机械抛光液的研究进展

• 作者: 刘健 孟凡宁 孟祥东 张振宇 郜培丽
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光液 磨粒 氧化剂 绿色环保
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 特邀综述
• 页码范围: 1-10,23
• 页数: 11页
• 分类号: TG175
• 字数: 4473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.07.001

摘要

化学机械抛光(CMP)技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种重要手段,化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一,而抛光液中的磨粒和氧化剂决定了抛光液的各项化学机械抛光性能.将抛光液磨粒分为单一磨粒、混合磨粒以及复合磨粒,综述了近年来国内外化学机械抛光液磨粒发展现状,其中重点分析和总结了SiO2、Al2O3、CeO2三种单一磨粒,SiO2/Al2O3、SiO2/SiO2、SiO2/CeO2混合磨粒,CeO2@SiO2、PS@CeO2、PS@SiO2、sSiO2@mSiO2、PMMA@CeO2、PS@mSiO2等核-壳结构复合磨粒,Co、Cu、Fe、Ce、La、Zn、Mg、Ti、Nd等离子掺杂复合磨粒的研究和应用现状,并针对目前存在的问题进行了详细的分析.针对目前化学机械抛光液不同材料氧化剂(高锰酸钾和过氧化氢)的选择和使用进行了分析总结.此外,介绍了一种新型绿色环保抛光液的研究和使用情况,同时对化学机械抛光液存在的共性问题进行了总结,最后展望了化学机械抛光液未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘健	中国科学院大连化学物理研究所	117	2097	25.0	41.0
2	张振宇	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	9	33	3.0	5.0
3	郜培丽	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	2	1.0	1.0
5	孟凡宁	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	2	1.0	1.0
11	孟祥东	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	2	1.0	1.0