奥特斯拟于重庆新建封装载板厂,预计于2021年底投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 重庆 装载 投产 预计 板 高性能计算 经营主体 集成电路
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 41-41
• 页数: 1页
• 分类号: F290

摘要

7 月消息,奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂,同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此,公司计划以奥特斯科技(重庆)有限公司为经营主体,在未来五年内投资近10 亿欧元,主要用于建设重庆新厂,该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。