合作共赢促发展创新竞争上水平——记在西安召开的“2019中国电子铜箔行业高层论坛”

• 作者: 董有建
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 电子 西安 合作共赢 论坛 中国 上水 竞争
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

2019年6月27日至29日,“2019中国电子铜箔行业高层论坛”在西安金花大酒店隆重举行。业内300多名高层管理领导、专家和企业代表云集西安,是电子铜箔协会成立以来参会人数最多的一次盛会。

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1	董有建		1	0	0.0	0.0