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摘要:
通过应用多物理多尺度有限元软件COMSOL及光学追踪设计软件Tracepro分别模拟仿真了不同发射杯结构COB封装的LED芯片的散热和出光性能,并对结温和光效等模拟计算结果进行了实验验证.结果 表明:COB封装散热性能优于SMT封装,去掉散热基板上的绝缘层会显著降低结温和热阻;通过优化COB封装情况下的反射杯结构,发现:当反射杯杯口、杯底直径、深度分别为3.0 mm、1.6 mm、0.6 mm时,出光效率为48.36%,比无反射杯的光效提高20%,辐照强度增加1倍;铝基板上封装的LED,模拟与实测结温之间的相对误差约为4.42%,表明模拟与实验结果一致.出于经济和成本考虑,建议优选带反射杯的铝基板进行COB封装.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究
来源期刊 激光杂志 学科 工学
关键词 有限元方法 大功率LED COB封装 散热 发射杯 出光性能 仿真
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 光电技术与应用
研究方向 页码范围 116-122
页数 7页 分类号 TN312.8
字数 语种 中文
DOI 10.14016/j.cnki.jgzz.2019.06.116
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 钟将 重庆大学计算机学院 63 631 14.0 23.0
2 龙兴明 重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆市重点实验室 32 213 9.0 13.0
3 张淑芳 重庆大学计算机学院 8 31 4.0 5.0
5 罗海军 重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆市重点实验室 12 7 1.0 2.0
8 郭扬 2 0 0.0 0.0
9 闫泉喜 重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆市重点实验室 1 0 0.0 0.0
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