中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

• 作者: 张有茶 贾成厂 贾鹏
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 中间相碳微球 氰酸酯树脂 体积电阻率 导热性 吸水性
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 602-610
• 页数: 9页
• 分类号: TB33
• 字数: 6541字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20180918.001

摘要

选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol％、25vol％、40vol％和50vol％体积分数填充氰酸酯树脂(CE)制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能.结果 表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高(ID/IG =0.23)、体积电阻率最小.三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小.其中以M22在40vol％填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45％,冲击强度为23.6 kJ/m2,热导率达1.28 W/(m·K),体积电阻率达1.5 Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学新材料研究院	227	1841	21.0	26.0
2	张有茶	北京科技大学新材料研究院	9	13	3.0	3.0
3	贾鹏		7	11	2.0	2.0