烧结压力对石墨烯增强铜基复合材料组织性能的影响

• 作者: 刘宇宁 张辉 彭冬冬 甘春雷
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子烧结 石墨烯 铜基复合材料
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 1183-1187,1191
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 3270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2019.01.029

摘要

烧结压力是粉末冶金制备材料过程中重要工艺参数之一, 通过在石墨烯/铜中添加钛粉以改善二者润湿性, 使用超声分散和球磨法进行混粉, 用放电等离子烧结 (SPS)的方式制备石墨烯铜基复合材料, 在5, 15, 25, 30MPa 4种不同压力下进行烧结.用金相显微镜和扫描电子显微镜 (SEM)对石墨烯增强铜基复合材料显微结构进行观察, 测量试样密度, 并采用硬度计、导电率测试仪对力学性能和导电性能进行测试.结果表明, 随着烧结压力的升高, 复合材料晶粒尺寸不断减小, 导电率先上升后下降.当烧结压力达到25 MPa时, 导电率最大为51.2％IACS;复合材料的密度和硬度值不断增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张辉	湖南大学材料科学与工程学院	124	1951	27.0	39.0
2	甘春雷		10	11	2.0	3.0
3	彭冬冬		2	1	1.0	1.0
4	刘宇宁		1	1	1.0	1.0